半導(dǎo)體行業(yè)等離子表面處理的樣品

普樂(lè)斯從2011年開(kāi)始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線(xiàn)即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶(hù)接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過(guò)的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線(xiàn)框架等。

昆山普樂(lè)斯電子科技有限公司不僅僅是等離子表面處理設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)廠(chǎng)家，更是等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商！