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【普樂斯】晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備PR240L

品牌：普樂斯
名稱：晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備
型號(hào)：PR240L
規(guī)格：1450mm（W）×1200mm（D）×1720mm（H）
功率：約4KW
用途：晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備主要為3DIC和TSV晶圓級(jí)芯片尺寸封裝和測(cè)試服務(wù)廠家定制，等離子表面處理工藝在晶圓制造中用于表面清潔、表面活化、光刻膠去除、植球前清洗等各種工藝。
參考價(jià)格：

訂購(gòu)熱線：400-816-9009

咨詢熱線：400-816-9009

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備水冷電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效控制真空室內(nèi)的工作溫度；

2、可有效去除表面Particle；

3、處理均勻性好；

4、有效提升硅片與膠層的結(jié)合力；

5、根據(jù)晶圓制造的工藝不同，設(shè)計(jì)專用托架，提升設(shè)備性能、避免不良影響。

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產(chǎn)品參數(shù)

機(jī)臺(tái)配置	規(guī)格描述	產(chǎn)地	備注
機(jī)臺(tái)整機(jī)規(guī)格	1450mm（W）×1200mm（D）×1720mm（H）	普樂斯	1、工作真空度：20-100Pa 2、真空泵極限壓力：4.0×10-1Pa 3、抽真空時(shí)間：≤120S 4、破真空時(shí)間：20-40S 5、供氣方式：電磁閥式 6、流量計(jì)調(diào)節(jié)范圍：0-300Sccm（毫升/分鐘 7、產(chǎn)能：根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格而定 8、處理時(shí)間：工藝不同，處理時(shí)間不同 9、操作方式：人工取放工件，一鍵啟動(dòng)自動(dòng)控制
真空室規(guī)格	600mm（W）×600mm（D）×600mm（H）進(jìn)口鋁	普樂斯
電極板規(guī)格	570mm（W）×490mm（D），10層	定制
托架規(guī)格	570mm（W）×490mm（D），5層	定制
等離子發(fā)生器功率	射頻13.56MHZ， 0-1000W可調(diào)）	國(guó)產(chǎn)
真空泵系統(tǒng)	機(jī)械真空泵組	國(guó)產(chǎn)
真空測(cè)定系統(tǒng)	皮拉尼式真空計(jì)	進(jìn)口
PLC系統(tǒng)	西門子	普樂斯自主研發(fā)
額定功率	5KW
機(jī)臺(tái)供電	AC-380V/三相五線式

注：以上參數(shù)僅供參考，本公司可能對(duì)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，如有變動(dòng)，恕不再另行通知。若有不明處，歡迎來(lái)電詢問。

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工作原理

在真空狀態(tài)下，壓力越來(lái)越小，分子間間距越來(lái)越大，分子間力越來(lái)越小，利用高頻源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將氧、氬、氫、四氟化碳等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的等離子體，然后與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去，從而達(dá)到表面清潔、活化等目的。如圖所示：
真空等離子工作原理

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應(yīng)用領(lǐng)域

1. 晶圓

去除光刻膠：傳統(tǒng)的濕化學(xué)方法去除晶圓表面的光刻膠存在反應(yīng)不能精準(zhǔn)控制，清洗不徹底，容易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。而作為干式方法的晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備表面處理可控性強(qiáng)，一致性好，不僅可以徹底去除光刻膠和其他有機(jī)物，而且還可以活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性。

2. 引線框架

銅引線框架：處于對(duì)性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備表面處理銅引線框架，可去除有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。

3. 引線鍵合

引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)污染物等都會(huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。等離子清洗設(shè)備表面處理能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

4. 倒裝芯片封裝

倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子清洗設(shè)備表面處理已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對(duì)芯片以及封裝載板進(jìn)行等離子表面處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。