等離子清洗機(jī)廠家行業(yè)介紹：半導(dǎo)體硅片是什么？
硅片是芯片制造的基礎(chǔ)材料，硅片成品以硅為材料，形狀為片狀，一般是由高純度的結(jié)晶硅制成的。與其他的材料相比，高純度的結(jié)晶硅分子的結(jié)構(gòu)是非常穩(wěn)定的，導(dǎo)電性非常低。需要通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注入等手段，改變硅的分子結(jié)構(gòu)進(jìn)而提高其導(dǎo)電性，這一系列的工藝中就會(huì)使用到等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，多道處理工藝完成后的成品硅片就會(huì)具備較低導(dǎo)電能力。硅片目前主要是應(yīng)用在半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域，應(yīng)用的領(lǐng)域不同，硅片的類型、純度、表面性質(zhì)上也會(huì)有所不同。
半導(dǎo)體硅片的高規(guī)格要求使得其制造工藝復(fù)雜，四大主要步驟包括多晶硅提純、多晶硅料的鑄錠、單晶硅生長(zhǎng)以及硅片切割。作為晶圓制造的原材料，硅片的質(zhì)量能夠直接決定晶圓制造環(huán)節(jié)中的穩(wěn)定性。
約90%以上的半導(dǎo)體芯片都是以硅片做為基礎(chǔ)材料來進(jìn)行制造的。半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品可分為拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片這五大類的產(chǎn)品。其中又?jǐn)?shù)拋光片應(yīng)用zui為廣泛，用量也zui大，其他的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎(chǔ)上進(jìn)行二次加工制造的。
為提升生產(chǎn)的效率以及降低成本，大尺寸的硅片將會(huì)是未來的發(fā)展趨勢(shì)，此外硅片尺寸的加大，在單片的硅片所制造的芯片數(shù)量也會(huì)更多；同時(shí)在圓形硅片上制造形狀為矩形的硅片，就不可避免地會(huì)有硅片邊緣處的一些區(qū)域無法被利用，隨著晶圓的尺寸的增大，損失比就會(huì)減小；這樣一來，單片芯片的生產(chǎn)成本就會(huì)降低。
本文來源：中國(guó)半導(dǎo)體論壇
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以上就是部分硅片的介紹以及未來硅片尺寸的發(fā)展趨勢(shì)介紹，相信未來國(guó)產(chǎn)等離子清洗機(jī)在國(guó)產(chǎn)硅片的前道生產(chǎn)和后道封裝的過程中也將大有所為，如果您想要了解更多關(guān)于等離子表面處理設(shè)備的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點(diǎn)擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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